据证券时报网，因玻纤布等质料供给严重、价格飙升，日本半导体资料厂Resonac宣告自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）资料价格、涨幅达30%以上。

  1、据2026年1月14日征集说明书注册稿，公司定增募资建造高性能玻纤纱产线及研制中心，项目投产后将明显扩展低介电、低热线胀系数电子布产能，相关这类的产品已经过部分客户认证。

  2、据2025年半年度报告，公司完成了电子纱、电子布一体化出产和运营。2024年公司高性能电子级低介电常数玻璃纤维布和低热线胀系数玻璃纤维布已获得下流客户的认证经过。2025年开端批量供给给下流客户。并根据市场需求情况扩大产能，完成用户对高端电子布的需求。

  3、据2025年半年度报告，公司主营中高端电子级玻璃纤维布及纱，已完成电子纱、电子布一体化，产品用于PCB、芯片封装、高速服务器等高端范畴，客户包含生益科技600183）、松下、南亚新材等全球前十覆铜板厂商。

  4、据公司2025年半年报，公司实控人GraceTsuHanWong，王文洋为台湾籍。

  （免责声明：本内容由AI技能收集揭露信息总结生成，仅供参考，不构成出资主张，以上市公司公告为准）

  后市剖析：该股今天触及涨停，后市或有持续冲高动能。下一只涨停潜力股是谁呢？点这里就可以看下一只涨停潜力股是谁呢？点这里就可以看