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  当黄仁勋豪言，未来十年AI算力将提高100万倍时，鲜有人注意到，支撑这场算力革新的不只芯片，还有：

  没有底盘，再强的发动机也仅仅一堆废铁。相同，没有电子布，英伟达的Rubin架构再先进也仅仅海市蜃楼。

  说是电子布，它并非一般的布料，而是一种用来制作PCB板的电子级玻璃纤维。

  高端电子布，尤其是超薄、低介电（Low-Dk）等电子布，交融了各种顶级资料科学，可谓黑科技的集合体。

  至今，在这个赛道上，真实掌控工业命脉的依然是日东纺、旭化成、旭硝子等不为人知的日系厂商。仅这三家企业，就独占了全球高端电子布近七成商场，简直是寡头独占。

  我国企业尽管也能出产电子布，全球比例也不低，但更多仅仅在中低端商场上厮杀。

  电子布是玻璃纤维织成的布，其功能取决于纤维的化学配方。日系厂商，把握了两种职业黄金配方的玻璃资料——NE-glass和T-glass，其介电常数远优于一般玻璃。

  研制一种合格的电子玻璃配方，需求不计其数次试验，不断调试、控制各种工艺参数。

  以NE-glass技为例，日东纺从1990年代就开端研制，苦心经营了30多年，才等来工业大迸发。

  具有先发优势的日系厂商，为后来者织造了一张密不透风的专利网，不光中心配方，从原资料提纯、拉丝工艺到设备制作……全工业链都申请了专利。

  英伟达最新的Rubin架构，对电子布提出了近乎极限的要求，而全球能兜住这些需求的，简直只需日东纺一家。

  建一座电子纱窑炉，起步价便是5亿元，高端窑炉乃至要15亿元以上。高端电子布的扩产周期长达2年以上，单条规范产线亿元，一般企业就没有才干和勇气入局。

  经过以上三步棋，日系厂商完成了对全球高端电子布的隐性控制，我国相关工业也因而被卡脖子。但现在，随同我国科技的全体包围，这一局势也正迎来改动。

  2019年，国内某PCB企业欲收购一批超薄电子布，向日方询价，却被对方报出一般电子布10倍的天价，而且附加条件：

  这是日系厂商的蛮横逻辑：高端电子布是他们的私家领地，我国企业要么当冤大头，要么被扫除在高端工业链之外。

  面临日本人历经数十年，在超薄、低介电等高端赛道上织造的独占墙，我国企业发起了团体冲击。

  2017年，宏和在上海组成研制团队和试验工厂，方针只需一个：开发超细纱，霸占9微米超薄电子布。

  据团队负责人之一李金龙回想：“曾经有几个月时刻，试验机台无法拉出超细纱，断丝率特别高。”

  为了解决断丝问题，研制人员重复对现有的漏板技能进行立异，测验了上百种计划，一起优化了玻璃配方，终究完成技能打破。

  介电常数越低，信号传输速度越快，损耗越小。这一点，关于正在加快狂奔的AI而言，至关重要。

  为了打，河南林州光远创始人李志伟，带领研制团队，在当年挖红旗渠的当地，开端了二次创业。

  李志伟历时数年，没日没夜加班干，先后霸占了100多项工艺难关，总算在2021年完成了低介电布的量产。

  当有人问李志伟，公司刚起步时是不是很难？他安然答复：“再难能比挖红旗渠难？咱们林州人历来不怕难！”

  在林州光远之后，泰山玻纤于2024年完成第二代低介电布量产。同年，宏和也继超薄电子布之后，再次完成低热线胀系数（Low-CTE）电子布打破。

  但玻璃电子布，在介电损耗和热膨胀系数上，已挨近功能天花板。跟着英伟达发布最新的Rubin架构，下一代石英电子布成为首选。

  这不是一般的技能晋级，而是一次资料革新，也给我国企业弯道超车供给了时机。

  这位曾任湖北石英玻璃总厂厂长的白叟，在石英职业具有数十年堆集。2017年，在他的带领下，菲利华开端战略性布局研制。

  期间，历经八年时刻，菲利华先后霸占了超细拉丝、低介电处理等中心工艺，终究于2025年成功研制出M9级Q布，并经过了英伟达官方认证。

  不仅如此，菲利华仍是全球少量从石英砂、拉丝到织布全工业链打通的企业之一，它给英伟达乃至国际供给了除日系之外的第二挑选。

  国产高端电子布的包围，是一场全工业链的团体冲击，从上游的高纯石英砂、特种浆料到中游制作设备，再到下流PCB板，参加企业很多。

  比方，东材科技、圣泉集团在上游电子级PPO树脂上完成国产代替，为菲利华出产高端电子布供给或许。

  这场回肠荡气的工业包围战，是我国制作向高端跃迁的必经之路，也向咱们提醒了一个严酷的工业逻辑：科技工业战役的底座是资料革新。

  某些高端资料的研制难度，乃至超越芯片和算法。道理很简略：芯片研制能够靠砸钱赶进展和工艺，算法优化能够靠天才大脑灵光一现。

  但资料研制，是在微观国际对原子、分子进行精准控制，需求一些时刻和命运，重复测验，每一次打破都要阅历不计其数次失利。

  从工业革新到信息革新，每一次全球科学技能中心的搬运，背面都随同资料霸权的更迭。

  第一次工业革新，英国凭仗焦炭炼铁技能，把握了钢铁资料霸权，直接支撑了蒸汽机的量产和铁路的铺设。

  二战后，美国之所以能在航空范畴完成对德国反超，中心是打破了航空铝合金与半导体资料霸权。

  今日，日本之所以能在高端电子布范畴独领风骚，中心也在于把握了电子资料霸权。

  除了M9级Q布，日本在芯片制作的光刻胶、靶材、封装资料上，也都实力不俗，在某些范畴乃至处于独占位置。

  没有M9级Q布这个巩固的河槽，英伟达Rubin架构的10倍算力，便是一句废话。

  这也是资料霸权的可怕之处：它藏在工业链的最底层，平常看不见摸不着，但只需它卡住脖子，整个工业都会中止行进。

  这绝不是一次简略的代替，而是一场国产高端制作的自我革新，是我国制作向上跃迁的一个缩影。

  除了电子布，在航天航空、新能源、芯片、核电等许多范畴，我国企业都在阅历相似的资料包围，每一次打破都标志着我国高端制作迈上一个新台阶。

  当咱们为算力飙升与芯片打破喝彩时，更应铭记：这一切背面，是很多资料人在试验室与车间，用很多次失利与据守换来的。

  这场静默而巨大的资料革新，不是为了代替谁，而是为了把握自己的命运，也给国际工业安全贡献力量。

  当我国企业能自主出产M9级Q布、T1100级碳纤维、高端光刻胶时，我国科学技能立异才干走得更远，站得更高，全球科学技能工业才不会被单一国家卡脖子。