【环球网科技归纳报导】1月15日音讯，据MacRumors报导，受人工智能热潮推进高性能芯片需求激增影响，苹果公司近来在iPhone 18系列新产品出产供给链中遭受中心资料玻璃纤维布缺少危机，这一要害零部件供给问题已对其2026年新品规划形成明显影响。

  据悉，此次供给危机的中心症结在于供给链的高度集中。高端T型玻璃纤维布作为芯片基板的要害资料，凭仗高刚性、低热线胀系数的特性，成为AI核算和高端处理器制作的中心支撑，而该资料简直由日今日东纺公司独家独占。这种深埋于芯片基板内部的特其他资料，要求极度轻浮且零瑕疵，拼装后无法修正替换，使得干流芯片制作商均不敢轻率选用低标准代替资料。

  虽然苹果公司曾考虑以次级玻纤布作为暂时解决方案，但相关资料验证需消耗很多时刻，难以底子破解2026年新品的供给瓶颈。此前，英伟达、AMD等企业也曾企图与日东纺洽谈增产事宜，但未获得实质性发展。日东纺方面清晰说，将坚持质量优先准则，不会盲目扩张产能，而新产能估计要到2027年下半年才干正式投产。加之该资料制作技术壁垒极高，纤维细度堪比发丝且需完成零气泡，其他企业短期内难以完成有用代替。

  面临这一严峻形势，苹果公司采取了一系列紧迫应对办法。2025年秋季，苹果已直接差遣人员进驻日本三菱瓦斯化学公司——这家芯片基板资料的重要出产商高度依靠日东纺的玻纤布供给，苹果期望可以经过驻厂监督保证本身订单的优先级。一起，有音讯显现，苹果还已触摸日本政府相关官员，测验经过行政和谐途径，保证这一要害战略物资的安稳供给。

  在安定现有供给链的基础上，苹果也在加快寻觅备选供给商，现在已与包含宏和科技在内的玻纤出产商打开触摸，并要求三菱瓦斯化学帮忙提高备选资料的质量，但全体发展没有到达预期。（纯钧）