高性能芯片商场正因人工智能技能的迸发式增加而继续升温，但一场由中心资料引发的供给链危机却悄然显现。苹果与高通两大科技巨子近期堕入高端玻璃纤维布（Glass Cloth）缺少窘境，这种被称为T-glass的特别的资料因物理特性成为制作AI芯片和旗舰手机处理器的要害支撑。

  作为电路板骨架的T-glass具有共同优势：其纤维直径缺乏人类发丝的十分之一，织造密度到达每平方厘米数万根，在接受高温时仍能坚持结构安稳。这种特性使其成为承载百亿级晶体管芯片的抱负基材，任何细小瑕疵都可能会引起整块芯片作废。现在全球90%以上的高端T-glass产能会集在日今日东纺公司，该公司经过独家工艺完成纤维与树脂的完美交融，技能壁垒令竞争对手望而生畏。

  供给链危机在2025年下半年会集迸发。跟着英伟达H300系列、苹果M5芯片等新一代产品进入量产阶段，日东纺的产能利用率已打破95%。虽然AMD和英伟达曾派团队驻厂和谐，但日东纺管理层坚持质量优先准则，回绝经过简化工艺扩展产能。更严峻的是，其新建出产线需选用纳米级过滤体系，设备调试周期长达18个月，新产能估计要比及2027年第三季度才干开释。

  面临供给瓶颈，苹果启动了多维度应急计划。2025年秋季，该公司派出由资料专家组成的特别小组进驻三菱瓦斯化学的静冈工厂，全程监督基板出产流程。经过植入定制化质量检验模块，苹果将本身订单的良品率要求提升至99.997%，远超职业中等水准。与此一起，苹果日本分公司高管屡次与经济工业省官员会晤，讨论经过战略物资储藏机制缓解供给压力。

  在稳固现有供给链的一起，苹果正加快培养代替计划。我国宏和科技已进入终究审阅阶段，其上海工厂的试验线正在出产契合苹果规范的玻纤布样品。为缩短验证周期，苹果要求三菱瓦斯化学派出技能团队驻厂辅导，将本来需求12个月的认证流程紧缩至6个月。但职业分析师指出，即便代替供给商经过审阅，从试产到量产仍需战胜纤维均匀性、树脂浸透速率等多重技能难关。

  这场资料危机已引发连锁反应。高通原定于2026年发布的骁龙8 Gen5芯片被逼推延量产，三星电子则将部分Galaxy S25订单转投台积电3nm工艺。供给链专家正告，在2027年新产能上线前，AI芯片商场或许会呈现15%-20%的供给缺口，这或将推迟生成式AI在边际核算范畴的遍及速度。回来搜狐，检查更加多